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EX-300系列晶片擴張機

EX系列”晶片擴展器”是一種帶擴展裝置,通過擴展臺將全切割后的晶片與切割帶一起拉伸,可以將芯片間隔/間隔道寬度均勻地擴展到適當的寬度。

適用于12”芯片

很均勻地擴張已切割的晶圓

擴張比率和速度可以自由地改變

用擴晶環自動抓握膨脹的薄膜

提供一種能夠實現高擴展率的熱板安裝臺

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商品描述

EX系列”晶片擴展器”是一種帶擴展裝置,通過擴展臺將全切割后的晶片與切割帶一起拉伸,可以將芯片間隔/間隔道寬度均勻地擴展到適當的寬度。

適用于12”芯片

很均勻地擴張已切割的晶圓

擴張比率和速度可以自由地改變

用擴晶環自動抓握膨脹的薄膜

提供一種能夠實現高擴展率的熱板安裝臺

型號	晶片尺寸	設備尺寸(mm)
EX-300	最大12英寸	750mm(W) × 760mm(D) × 615mm(H)

1 可配置任意擴展速率。

2 擴展速度可選。

3 提供一種能夠實現高擴展率的熱板安裝臺。

4 用擴晶環自動抓握膨脹的薄膜。

Before→After