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深圳高卓斯科技有限公司
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[OKK設備] 動態現場平衡器
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[Thin Wafer加工] [DBG加工] [東京精密設備] [研磨機] ... 研磨機：PG3000RMX
[DBG加工] [東京精密設備] [研磨機] ... 高剛性研磨機：HRG3000
全自動BG膠帶貼合機是一種自動設備，可以在施加背面研磨膠帶后切割外周，以達到表面保護的目的，同時控制張力。采用獨特的滾輪結構進行粘貼。
它可以在幾乎沒有張力的情況下貼附在膠帶上，并有效減少背面研磨后薄晶圓的翹曲。
特征
配備FOUP/FOSB上料裝置，支持300mm和200mm晶圓生產線。
采用自研發的大滾軸，實現了低張力的粘接。
減少回磨后的翹曲/損壞問題。
無需從晶圓外圍伸出，減少BG的麻煩
它對過程自動化和質量控制非常有用
它對應的是WL-CSP工藝中必不可少的高凸點帶。
研磨后翹曲實驗叁考數據
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